Описание
PHONEFIX профессиональный расширенный OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + игла для телефона чипы PCB PGA сварочный ремонт 10CC желтый бесчистый сварочный флюс
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Посылка список
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "PHONEFIX No-Clean паяльная паста Флюс RMA-223 сварочный флюс для мобильного телефона паяльная станция SMD PGA PCB инструмент для ремонта": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Номер модели
- OEM RMA-223
- Item Name
- PCB BGA Solder Paste Flux
- Flux Type
- RMA-223
- Color
- Yellow
- Function
- for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- Application
- for Phone PCB , BGA , PGA Reworking
- Features 1
- High Viscosity No-clean Flux
- Material
- Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
- Advantage
- Good insulation avoid the pale yellow residue
- Volume
- 10CC
- Dimension
- 93 x 33 x 23mm
- Features 2
- Mixture of High-quality Alloyed Powder
- Adhesive Level
- High Viscosity
- Usage
- Phone Chips Repair Tool
- Features 3
- Good Immersion, High Intensity Joint
- DIY Type
- Solder Flux Paste
- 100%
- New Type, High Quality
- Quantity
- One/Lots
- Length of Syringe Plunger
- 95mm
- With Needle Tip
- Yes
- Unit Type
- Piece
- Drop Shipping
- Support
- Packing
- Bag